PLÄTERING

Dubbelsidig guldplätering

Vi utför guldplätering på kretskort. Vid pläteringen läggs ett tunt skikt med guld utanpå ledarna vilket inte bara leder elektricitet utan även ger ett skydd mot oxidation/korrosion. Om guldet läggs direkt på kopparytan finns risk att kopparen blöder igenom. För att undvika detta läggs normalt ett lager med nickel mellan kopparen och guldet som barriär. Vi kan även utföra plätering med palladium.

 

Vi kan erbjuda följande kemisk plätering för PCB:

• Ni/Au - ENIG (Electroless nickel immersion gold)
• Ni/Pd ENEP  (Electroless nickel electroless palladium)
• Ni/Pd/Au ENEPIG (Electroless nickel electroless palladium immersion gold)
• EPIG Pd/Au (Electroless palladium immersion gold)

 

Vi kan även erbjuda erbjuda autokatalytisk Au-plätering up to 0,4 µm